● 我国科学家发明芯片基础器件全新结构、有望突破摩尔定律
据报道，在摩尔定律所预言的电子元器件发展速度越来越接近瓶颈之际，中国科学家复旦大学周鹏、张卫团队利用新型半导体材料硫化钼发明让单晶体管“一个人干两个人的活”的逻辑结构全新原理。在新结构下，不仅晶体管面积可缩小50%，存储计算的同步性也将进一步提升。
点评：随着晶体管不断缩小特征尺寸，集成电路的性能得以持续提升。然而硅材料的物理极限导致了功耗的大幅提升，晶体管特征尺寸进一步缩小面临瓶颈。科研团队利用原子晶体硫化钼做出了新型层状晶体管结构，可以通过单个晶体管实现逻辑门（与门、或门），而同样的逻辑门在传统结构中则需要两个晶体管。这一新型结构极大的提高了晶体管的面积利用率，可以促进晶体管的特征尺寸持续缩小，也开拓了二维新材料硫化钼集成电路应用的新世界。若成功产业化，对芯片基础器件的提升将具有重大意义。
吉翔股份（603399）是我国大型钼业企业，拥有钼矿采选、加工全产业链，主导产品包括二硫化钼、高纯氧化钼等。
德尔未来（002631）拥有二硫化钼制备专利，公司在投资者互动平台表示，控股子公司厦门烯成石墨烯科技有限公司生产的二硫化钼制备设备已实现销售。
金钼股份（601958）主营钼金属采矿、冶炼、深加工等。
● 英伟达首款边缘计算AI平台发布、实时处理高性能可扩展
在昨天（5月28日）台北电脑展 COMPUTEX 2019上，英伟达带来了一项重大发布：推出首款面向边缘设备的AI平台Nvidia EGX，将 AI 带到了网络的边缘。该平台可以实时感知、理解和处理数据，而无需先将数据发送到云端或数据中心。
点评：将 AI 应用到智能手机、传感器和工厂机器等边缘设备上，是 AI 技术发展的下一步。最早的 AI 算法非常复杂，只能在运行在云端数据中心的强大机器上处理，这意味着要通过网络发送大量信息。但这样做需要大量带宽，并且会导致延迟。业内权威预计，到 2025 年，全球将有约1500亿台机器传感器和“物联网”设备，因此对 边缘计算平台的需求巨大。
日海智能（002313）联合英伟达开发了全球首款基于人工智能的物联网边缘智能终端，支持特定行业AI、边缘计算、事件规划引擎、网管服务能力。
网宿科技（300017）为国内边缘计算领先企业，正开发面向边缘计算的支撑平台。
● 我国可见光通信技术项目通过专家验收、市场规模超万亿元
据报道，由河南中云创光电科技股份有限公司承担实施的“融入可见光通信的半导体照明系统 技术研发与应用”省重大科技专项，已顺利通过专家组验收，借助LED灯光，就可实现高速上网，这样的场景正在成为现实。
点评：可见光通信(LiFi)已成为世界各国竞相角逐的新一代核心通信技术，它可提供短距离超宽带无缆化信息交互以及绿色通信。据机构预测，可见光通信产业规模2022年将超过2000亿美元。
飞乐音响（600651）联合清华大学等机构研发可见光通信技术，并建设了可见光通信应用示范项目。
勤上股份（002638）与中科院半导体照明研究所独家合作，研发可见光通讯设备。
【公告掘金】
◆ 大通燃气(000593)：控股股东计划增持1%-2%股份
◆ 当代明诚(600136)：董事长易仁涛拟在6个月内增持50万-100万股
◆ 龙建股份(600853)：中标逾16亿元工程项目
◆ 华凯创意(300592)：中标登封市民文化中心城市馆布展项目
◆ 富煌钢构(002743)：签订10.49亿元工程合同
◆ 美盈森(002303)：与江南大学签订工业大麻领域技术合作协议
◆ 人人乐(002336)：控股股东拟协议转让5.9%股权
◆ 西藏天路(600326)：剥离与主业无关业务资产
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